玻璃基板+PCB，双线布局的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。第1家：TCL科技玻璃基板：TCL华星曾与天津普林联合研发并展出玻璃芯基板，公司计划2026年下半年推出玻璃基板样品，并启动中试线筹建PCB：控股子公司天津普林主营PCB业务，上半年归母净利润同比高增560%，主要源于算力基建下AI电源PCB需求旺盛。第2家：天承科技玻璃基板：以先进封装电镀液切入玻璃基板产业链，TGV金属化与京东方等深入合作，TGV电镀添加剂已实现批量出货PCB：国内领先的PCB专用功能湿电子化学品企业，沉铜电镀专用化学品国内市占率领先，占公司营收约88%，覆盖国内主流高端PCB客户。第3家：东威科技玻璃基板：4月表示，公司拥有PVD、TGV、RDL等玻璃基板相关设备，且已实现成功交付PCB：自主创新的垂直连续电镀方法已成为国产PCB专用电镀设备主流，PCB领域设备收入占比约80%，垂直连续电镀设备市占率超50%。第4家：大族数控玻璃基板：公司研发的激光钻孔设备可实现玻璃基板TGV超快钻孔加工，目前已获得国内外相关企业认可与订单PCB：全球PCB专用设备布局较广泛的企业，PCB机械钻孔设备获国家级制造业单项冠军，上半年业绩增长主要来自AI服务器PCB等扩产。第5家：大族激光玻璃基板：公司已开发出覆盖TGV极小直径钻孔、内埋高精度元器件盲槽、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板分切的多制程加工方案PCB：子公司大族数控主营PCB业务，2026 年上半年收入49.85亿元，同比增长109.29%。第6家：海目星玻璃基板：在TGV玻璃通孔技术上具备激光、蚀刻全链条自研优势，TGV相关业务已有小批量订单PCB：为PCB提供钻孔、系统溯源、切割成型等系列产品，其HDI、PCB激光钻孔设备是公司一大收入来源，M9复合板工艺进入客户打样测试阶段。第7家：华工科技玻璃基板：TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化，并有样机PCB：覆盖从常规PCB到高端封装基板的全系列激光加工方案，并与博敏电子合作，聚焦光模块PCB等。第8家：兴森科技玻璃基板：光博会上，公司将玻璃基板与ABF封装基板、BT封装基板并列，作为其 CPO/NPO 硬件解决方案的三大技术路径之一展出PCB：全球PCB前四十大供应商，800G光模块用PCB已稳定供货国内外厂商，公司珠海mSAP基板项目扩产，一期新增年产12万平方米产能。第9家：艾森股份玻璃基板：9月表示，TGV镀铜添加剂目前正配合客户测试，同时负性光刻胶可应用于玻璃基封装场景，已获得量产订单PCB：集成电路封装用电镀液及配套试剂市占率国内领先，快速填孔镀铜产品已成功导入HDI和SLP供应链。第10家：凯盛科技玻璃基板：主营显示材料与应用材料，拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，但目前仍处于研发与样品阶段，尚未商业化量产。PCB：公司球形硅微粉广泛用于高频高速覆铜板、电子封装等领域，公司2.4 万吨高纯硅微粉产线已全面量产。综上所述，玻璃基板作为先进封装的前沿方向，正受海外大厂加速推进，预计 2028年前后迎来初步量产。风险提示：以上内容仅为行业信息整理，不构成任何投资建议。行业技术研发、客户验证、量产进度存在不确定性。