这个国庆有点热闹了兄弟们，高通芯片有点集体“翻车”的意思！甭管是CPU还是基带，都出现了不同程度的爆雷，黑屏重启发热等等！包括苹果搭载的高通基带也难逃幸免！已经出现断网的征兆，苹果给出的解决方案，就是直接换机，说明它不是软件层面可以修复的
外网都快炸锅了，咱们这边也开始发酵！那究竟是怎么个情况？发生了什么？
大概率是高通芯片设计出了差错！为了跑分，堆功耗，堆频率！然后抬价用户埋单，急功近利带来的后果！
有人把这个锅甩给了台积电2nm工艺制程的问题，虽不能说有直接的关系，但多多少少有间接的关系
2nm工艺先进没得说，但在有限的面积里塞进成倍晶体管数量的增长，可想而知所带来的发热量也是空前的，所以今年苹果18为啥在拼命堆散热！是早有先知
尤其是大型游戏，一旦散热不好，就会出现重启黑屏！而且这个事早早晚晚会爆雷，不是今年就是明年
因为摩尔定律差不多到头了，2nm已经是物理极限，再往下走就是死路一条！
很庆幸，咱们的华子走出了这个死胡同！提出了韬定律！架构逻辑折叠理念！完全颠覆摩尔定律，不需要卷制程，卷光刻机！也能获得同样性能的芯片
接下来芯片设计制造走向，业内会不会跟随华子的设计理念！我觉得大概率会，但是要付出大量的研发时间跟成本，不是一朝一夕，
华子能有今天，守得云开见月明，完全是被逼出来，相当于是断了双臂！硬生生的靠双腿走路吃饭！这种韧劲不是谁都有的！
你让那些大厂自断双臂求生，且不说有没有这个勇气？即便有，当成功搞出第一代的时候，华子已经甩开他们好几代了！一骑绝尘！哈哈