CPO架构将1.6T端口功耗降至5瓦，晶圆级光学测试精度达±0.2μm国海机械深度解析光模块核心设备硅光晶圆全自动探针台。当前市场焦点正从已充分定价的1.6T光模块，转向硅光结合CW连续波激光器及NPO/CPO先进封装架构的加速落地。在AI功耗墙压力下，CPO架构能将1.6T端口功耗由20瓦骤降至5瓦，光芯片占总成本比例将从30%-60%跃升至70%以上。预计到2031年，光引擎市场规模将突破1000亿美元；CPO与NPO市场规模将从2025年的1亿美元激增至2030年的390亿美元以上。这一演进促使产业核心壁垒向前端转移，要求晶圆级光学测试与贴装精度达到±0.2μm级别。缺乏高精度探针台及亚微米级装配设备的厂商将被加速出清，未来超额收益将向掌握核心光电测试设备及系统级交付能力的龙头集中。关注：中际旭创/新易盛（光模块龙头，受益于1.6T及NPO/CPO架构落地），光迅科技/华工科技（先进光通信厂商，受益于高速率架构演进及光引擎红利），联讯仪器（光电测试设备商，受益于硅光晶圆高精度测试需求爆发）