受AI服务器、HBM及先进制程驱动，2026年全球晶圆厂资本开支预计达1400亿美金，同比增长23%，2027年有望突破2000亿美金。市场担忧设备板块面临高基数压力，实则忽视了AI对资本扩张持续性的重塑。关注：中微公司/北方华创/拓荆科技（半导体设备，订单充沛且受益于晶圆厂扩产），富创精密/江丰电子（上游零部件，受益于设备放量及国产替代），中芯国际（晶圆代工，产能满载且受益于供需紧缺）