受锐捷网络业绩超预期及数据中心交换机加速放量催化，当前市场热点全面转向国产算力补齐性能短板的核心抓手—超节点（Scale-up）架构。2026年随着整机柜与白盒两大路径进入实质交付，交换机与GPU配比从4%-5%跃升至15%-20%（如某CSP厂 商128卡方案配比达8:1），驱动交换网络迎10到20倍量价通胀。
底层芯片替代空间随之打开，某头部厂商7万颗20.6T芯片将贡献12亿元以上营收，加速渗透500亿规模市场。此外，将时延压缩至纳秒级的光互联环节中，国内龙头以88.3%市占率导入15家以上客户。该架构演进正彻底打破海外互联垄断，具备高弹性的通信连接环节将在四季度规模放量中迎来戴维斯双击。关注：锐捷网络/盛科通信（交换网络及芯片，受益于架构演进配比提升及国产替代），华丰科技（算力连接器，受益于算力引爆缺口及产能释放），英维克（液冷散热，受益于散热形态重构及技术渗透）