光谷芯潮奔涌，九峰山下再启新程。总投资52亿元的九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）近日完成三标段中标公示，合计中标金额约39.54亿元，标志着这座承载光谷化合物半导体量产使命的核心载体正式迈入建设快车道。

项目坐落于武汉东湖新技术开发区科技一路以南、苏湖路以东、五峰路以西的产业核心地带，规划用地约214亩，总建筑面积达39万平方米，建设工期730天，预计2028年6月全面建成投用。园区规划5栋专业化生产厂房，配套动力站、变电站、专用仓库、大宗气站、研发办公楼及倒班宿舍等完整设施，是集研发、生产、生活于一体的现代化半导体产业综合体，主攻半导体外延片与衬底片的规模化制造，将直接补齐光谷化合物半导体产业链"量产"环节短板。

三大标段强强联合，行业精锐齐聚光谷。一标段由中铁武汉电气化局牵头，联合中南智建科技与中国建筑西南设计研究院，中标金额6.31亿元，主攻电气化系统与整体建筑设计；二标段由中建三局领衔，携手信息产业电子第十一设计研究院与华康洁净等专业团队，以19.56亿元中标额担纲核心洁净厂房建设，其中华康医疗预计承接约1.8亿元洁净工程份额；三标段由湖北工建三公司联合中南建筑设计院等多家专业机构中标，金额13.67亿元，覆盖土建安装与数字化系统。三支队伍各展所长，构建起从建筑施工到洁净工程、从智能化设计到机电安装的全链条专业能力。

作为光谷千亿级化合物半导体产业创新街区的核心量产载体，九峰山基地的落地意义深远。当前，光谷正以九峰山实验室为科创核心，在14平方公里的创新街区内构建"研发—中试—量产"完整产业生态，长飞先进等龙头企业已率先布局。该项目建成后，将实现半导体外延片、衬底片本土化量产，突破上游核心材料供给瓶颈，进一步夯实武汉在全国第三代半导体产业格局中的战略地位，为中部地区高端制造自主可控注入硬核动力。