SLP明年供需缺口达100亿元，单价从30美金涨至40美金。
AI算力基建拉动1.6T光模块需求，催生PCB产业“量价质”三重共振。高端需求爆发引发全链条产能挤兑，SLP明年供需缺口达100亿元，单价从30美金飙升至40美金。普通电子布为满足AI需求转产1000多台设备，造成15%-20%供给缺口，致使PCB厂商库存降至1-2个月。紧平衡下利润向核心材料倾斜，海外独占90%-95%份额的载体铜箔及国内仅三家供应商的高端树脂议价权凸显，圣泉PPO已涨价15%-20%。此外，头部PCB厂扩产投资额在2026年中期翻倍至1200亿，设备占比约80%，MSAP工艺使设备价值量提升3-5倍，行业开启延续至2030年的扩产周期，赋予中低端顺价能力并加速国产设备放量。关注：圣泉集团/东材科技/中化国际（高端树脂材料，受益于供需紧平衡及涨价红利），德福科技/方邦股份（载体铜箔材料，受益于光模块需求及国产替代红利），生益科技/深南电路（PCB及覆铜板制造，受益于AI需求爆发及顺价能力），芯碁微装/东威科技/大族激光（PCB核心设备，受益于工艺
升级及行业扩产周期）