电子布转换产能下降60%-70%，普通布价格从4-5元/米涨至约8元1米。
近日AI算力需求挤压上游产能，引发CCL与电子布产业链结构性涨价。算力集群带宽提升推动CCL向高端迁移，2026年Rubin架构配套M9材料，M10于2026年一季度导入并预计2028年量产。高端特种布高利润吸引厂商转产，导致转换产能下降60%-70%，严重挤压普通电子布供给。普通布价格已从4-5元/米涨至约8元/米，薄型布涨幅达50%-60%。因新增产能释放长达2年，供应紧张将持续至2026年底，头部厂商净利率有望达30%-50%。尽管英伟达正交背板延期至2028年，但2026-2027年算力基本盘稳固，具备MSAP工艺（30微米以下线宽）的龙头厂商将在本轮全局供需失衡中占据绝对优势。关注：建滔集团/生益科技/华正新材/南亚新材（覆铜板及材料商，受益于供给紧缺涨价及高端迭代），沪电股份/深南电路/鹏鼎控股/景旺电子（高端PCB厂商，受益于MSAP工艺及算力升级），盛弘股份（算力核心供应商，受益于绑定巨头及算力爆发）