专家调研：半导体硅片行业调研核心要点2026.06.29

一、涨价逻辑与周期

· 涨价基础：重掺硅片产能偏紧，AI带动功率器件/电源管理芯片需求，供给紧张推动涨价。

· 涨幅天花板：15%~20%，不会达到上一轮高点；当前金瑞泓已涨10%~15%，2027Q1预计再涨3%~5%。

· 持续时间：预计2027Q3~Q4缓解（沪硅、奕斯伟新增重掺产能释放），供需偏紧持续约半年至一年。

二、供需规模与结构

· 全球12寸硅片：2025年月产能750~800万片，2026年预计增长20%至~960万片；国内需求占比约25%，2026年底国内月需求~240万片。

· 需求结构（全球）：存储35%~40%｜逻辑30%~35%｜成熟制程~15%｜功率（重掺）10%~15%。

· 未来预期：2027年底国内需求~350万片/月，国内供给若达产约300~350万片，供需基本匹配；2028~2030年增速回落至5%~10%。

三、轻重掺产能分布

· 国内重掺占比：中环40%~50%，金瑞泓50%~60%（最高）；中欣晶圆20%~30%；沪硅、奕斯韦