FPGA终于开始短缺了

特别是工业设备受到重创

半导体测试设备制造商面临“史上最严重”的零部件短缺

FPGA的交货期已延长至52周，供应瓶颈已蔓延至存储器以外的芯片。

半导体测试设备制造商正面临严重的零部件供应短缺，“无法获取制造半导体测试设备所需的半导体”这样的不满声音不断传出。

据业内人士透露，截至5月29日，用于半导体测试设备的主要零部件采购情况急剧恶化。现场可编程门阵列（FPGA）、中央处理器（CPU）、驱动器集成电路（IC）等非存储芯片的交货期大幅延长。

测试系统中使用的FPGA交货期，过去约为8～10周，最近已延长至52周。“交货期因规格而异，但多数在52周左右，”销售代理店负责人表示。“供应状况极为严峻”。FPGA用于实时分析检验数据并快速识别缺陷。该市场自AMD收购Xilinx以来，一直由AMD占据压倒性份额。

测试设备用驱动IC也面临类似的供应短缺。过去可通过销售代理店立即采购的这些芯片，现在至少需要10周时间。特别是Analog Devices面向自动测试设备（ATE）的产品系列，正陷入严重的供应短缺。该公司供应用于半导体测试系统的集成型针脚驱动器。

供应短缺也波及x86架构CPU和图形处理单元（GPU）。“部分产品的获取变得极为困难，价格从约100万韩元飙升至300万韩元，涨幅达3倍，”半导体制造设备业内人士表示。“尤其是英特尔的服务器用CPU，获取困难”。

英特尔下一代Xeon CPU“Diamond Rapids”的量产启动时间，从今年下半年推迟至明年中期。（来源：英特尔）英特尔最近优先向高利润的超大规模云服务商和数据中心运营商供应Xeon服务器处理器，限制了对其他市场的供应。此外，英特尔下一代Xeon处理器“Diamond Rapids”的量产启动时间，也从今年下半年推迟至明年中期。这一延迟影响了需要处理器高性能化和新功能的下一代测试系统的开发和出货计划。

在某个案例中，一家半导体检验设备制造商与三星电子签订了超过100亿韩元的供应合同，但由于零部件短缺，不得不将交付延期3个月。“当前状况已不止于FPGA和CPU等特定零部件的短缺，”业内人士表示。“存储器以外的整个半导体供应链都出现了严重的瓶颈”。

设备制造商们正试图通过提前下单零部件来应对。从正式订单确定数月前开始，就与客户协商设备数量和交付期限，试图提前确保零部件。然而，由于交货期延迟进一步恶化，稳定供应仍处于困难局面。

业内人士预计，在AI和数据中心基础设施投资蓬勃发展的背景下，半导体和半导体测试设备的需求同时增加，用于测试设备的非存储零部件供应短缺将持续一段时间。

半导体制造商在采购测试设备时也面临压力。“半导体制造商与设备制造商之间的紧密合作和积极应对，正日益成为新的常态，”业内人士表示。