周四舆情热度：

①PCB-Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（华塑控股、锐翔智能、宝鼎科技、中京电子、宏和科技、诺德股份等）

②电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必露品。（江海股份、嘉德利、艾华集团、中仑新材、铜峰电子、大东南、等）

③电力-发改委与能源局发布多用户绿电直连政策，并忧先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业开展绿电直连（粤电力A、安靠智电、甘肃能源、宁波能源、建投能源等）

④超硬材料-近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%6。:（黄河旋风、惠丰钻石、四方达、恒盛能源、宇品股份等）

⑤MLCC-Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300大增182%.（风华高科、博迁新材、洁美科技、鸿远电子、力合科创等）

财经