华为练秋湖研发基地，逻辑折叠技术将可以生产出1.4纳米芯片，以后，台积电还能一直那么牛皮哄哄吗？台积电从今天开始，将进入惶惶不安之时。
有任正非，有华为，有练秋湖芯片基础产业研发基地，就会有奇迹。我们一直选择相信华为，华为也一直在创造人间奇迹。
实现技术突破后，以我们的产业化能力，以我们的成本控制能力，今后，昂贵的高性能芯片变成白菜价，不是不可能。
华为预计，在2031年，将通过逻辑折叠技术，生产出1.4纳米芯片，以华为一向低调稳重，其实，这个时候可能还会提前。
一向高高在上的台积电，还敢投巨资去买生产1.4纳米的光刻机吗。今后，还会高高在上，牛皮哄哄吗。华为芯片时代的来临，半导体新时代进入中国元年。
