海力士市值逼近万亿美元，三星HBM团队曾解散两年，材料卡脖子让技术优势变垄断

2011年，韩国SK集团会长崔泰源买下快倒闭的海力士公司，当时存储芯片价格大跌，银行不肯借钱，其他财阀都躲开这个麻烦，他却说信息是新石油，坚持接手这个烂摊子，很多人觉得他疯了，毕竟那时候连DRAM都卖不动，更别提搞什么新技术。

2013年底海力士推出全球首颗HBM芯片，这个技术最早是AMD在2007年提出的，但三星觉得市场太小不愿投入，美光又跟不上技术要求，只有海力士愿意尝试，结果到2015年AMD推出搭载HBM的显卡时，崔泰源却因经济问题入狱，他在狱中仍然决定继续投资研发，出狱后没去办公室，直接去了实验室。

2016年，三星直接跳过HBM1开始量产HBM2，他们依靠大量人力和工厂经验快速抢占市场，英伟达的Tesla P100就采用了三星的HBM2，这让海力士处于被动局面，公司内部有人着急提出，HBM在整个内存市场中占比很小，应该转向服务器DRAM业务，崔泰源回应说人工智能即将兴起，那时大家还很少听到大模型这个概念。

海力士没有闲着，悄悄开发出一种叫做MR-MUF的封装技术，简单来说，就是用液态胶水把堆叠芯片之间的空隙填满，解决散热和良品率的问题，这种胶水全世界只有日本NAMICS公司能够稳定生产，海力士偷偷和他们签了独家协议，当时没有人注意这件事，因为大家根本没觉得HBM能成什么气候。

2022年11月30日，ChatGPT上线了，大家一开始只把它当成新玩具看，一个月后用户数量突破一亿，情况就变了，英伟达的H100需要装6到8颗HBM3内存，单个模型权重从350GB起步，内存需求翻了好几倍，这时候三星的HBM团队早在2019年就已经解散，美光连样品都没做出来，全球能稳定量产HBM3的公司，只剩下海力士一家。

2023年，海力士接到大量HBM订单，就靠这一个产品，公司从全年亏损转为大赚，三星马上调整HBM团队，却在材料上遇到问题——NAMICS不向三星供应胶水，MR-MUF工艺也没法复制，到了2024年5月，路透社报道称，三星的HBM3和HBM3E没通过英伟达测试，发热过高、功耗太大，结果被移出AI供应链。

2025年9月，三星终于完成12层HBM3E的研发，获得了相关认证，但这时AI行业爆发的黄金两年已经结束，海力士占据了全球70%的HBM市场份额，全年利润达到47.21万亿韩元，首次超过三星电子的整体收入，有分析指出，这相当于每天净赚130亿韩元，甚至超过了很多国家全年的GDP。

2026年3月，崔泰源在GTC大会上被记者们围住，他说我们才刚刚开始，他在新书里提到海力士需要再扩大十倍规模，按当前股价计算，这意味着市值要超过苹果、英伟达和微软三家公司的总和，他不是在说大话，HBM4的交付计划已经排到2026年下半年。

NAMICS的胶水至今仍是独家供应，三星在全球寻找替代方案也未能成功，技术上的先发优势不是单靠投入资金就能追赶的，它涉及材料、封装和客户验证整条链条，我们今天看到的AI热潮，其实早在2013年就已经埋下种子，只是当时无人相信，连崔泰源在监狱中时，也不确定自己能否等到成果实现的那一天。