专家：随着人工智能需求超过供应，芯片晶圆短缺将持续到2030年！ 专家表示，企业面临多年的内存供应受限、价格上涨，而且没有简单的解决办法。 全球半导体晶圆短缺在本十年末之前不会缓解，这是全球领先的高带宽存储芯片供应商的高管迄今为止最明确的长期预测之一。该行业面临超过20%的晶圆短缺，在供应能够满足需求之前，至少还有四到五年的产能建设。 目前的短缺直接归因于人工智能基础设施。人工智能实际上希望拥有大量的HBM，一旦你制造了HBM，我们就必须使用大量的晶圆。根据数据，SK海力士在全球HBM市场占有57%的份额，在整个DRAM市场占有32%的份额，使其成为全球第二大DRAM供应商。 SK海力士正在制定一项稳定DRAM价格的战略，但他拒绝透露细节，到2028年，随着包括三星P5、SK海力士Yongin工厂和美光Boise扩张在内的新晶圆厂上线，传统DRAM的价格可能会提高。全球芯片排行榜 全球半导体格局