半导体或掀又一轮涨价潮 最新消息，半导体可能又要涨价了！联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂最快将于2026年4月起调升报价，幅度最高达10%甚至更多。世界先进，已发涨价函，计划自2026年4月起调整代工价格，理由是设备采购、原料、能源、贵金属等成本持续攀升。力积电，证实本季度起陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。联电，虽没有直接回应，但表示当前定价环境“较先前有利”。三星，早在2月初就计划对特定成熟工艺涨价约10%。国内厂商，晶合集成宣布6月1日起晶圆全面涨价10%；思特威、希荻微等IC设计企业在3月初率先调价。整体来看，晶圆代工涨价5%-15%，IC设计企业跟进调价10%-20%，封测环节同步提价。而半导体各个环节都在涨价，最终将传导至手机、PC、汽车电子等终端产品。 点赞，就是对我最大的支持！