存储芯片产业链梳理：一、上游（材料/设备）• 材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、鼎龙股份（CMP垫）、雅克科技（光刻胶/特种气体）• 设备：北方华创（刻蚀/沉积）、中微公司（刻蚀）、万业企业（离子注入）、盛美上海（清洗）、精测电子（检测）二、中游（芯片设计/制造/封测）• 设计：澜起科技（内存接口）、兆易创新（NOR/NAND）、北京君正（SRAM/DRAM）、聚辰股份、东芯股份• 制造：长鑫存储（DRAM）、长江存储（NAND）、中芯国际（代工）• 封测：长电科技、通富微电、华天科技、深科技（存储模组封测）三、下游（模组/应用/分销）• 模组/SSD：朗科科技、国科微、佰维存储、深科技• 应用：华为、小米、苹果、宁德时代（储能）、海光信息（AI算力）• 分销：朗科科技、神州数码、深圳华强四、核心配套• 接口/控制：澜起科技、国科微、聚辰股份• 存储控制芯片：国科微、朗科科技、慧荣科技• 液冷/温控：英维克、高澜股份（AI存储散热）信息仅供参考，不构成投资建议。