M10带动封装基板大升级！AI芯片底座 4龙，国产替代最确定赛道当前高端基板国产化率低，是政策+技术+需求三重共振方向，中长期成长确定性极高，是M10产业链最具空间的细分之一。1. 兴森科技：IC封装基板龙头，覆盖全球主流AI芯片厂商2. 华正新材：PCB+封装基板双轮驱动，通过头部客户认证3. 中京电子：柔性封装基板核心，AI终端业务增速快4. 崇达技术：高端基板+高速PCB双布局，获AI芯片厂认证特别说明：M10是英伟达下一代AI服务器（Rubin Ultra/Feynman平台）专用的 M10级高频高速覆铜板（CCL），是支撑3.2T+超高速信号传输的核心基材。风险提示：芯片客户集中、认证周期长、海外竞争激烈。本文仅行业科普，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。