M9和M10材料。 价格方面， M8约1,000多元， M9约2000–2,500元 。M10仍处于研发阶段，预计量产价格不会低于3000元。 M9目前还是老样子，hvlp3/4铜箔+Q布（第一代，DF值万5）+超级碳氢。成本分别为Q布35%+,铜箔和树脂（主要是碳氢）差不多各占25%+；M10材料的话，主要是用二代Q布（Df值在万3.6-5），铜箔方面hvlp5还在验证（主要是三井，LSB和隆扬3家），因此暂时还是用hvlp4，最早有可能用于Rubin Ultra的交换板，成本的话升级后的二代Q布在40%以上。周五有传南亚新材也给NV送样了M10，目前来看，M10并没那么快落地，仍处于题材阶段，参与的话注意些吧。 目前的Q布为第一代，供应商目前全球以中材，菲利华和日本的旭化成3家为主。其中中材和菲利华为头部，旭化成和信越这些是第二梯队。对于中材和菲利华的Q布，基本是有多少要多少，即使现在用不上那么多，可以先囤积。二代Q布的话菲利华目前进度最快。 M7/M8的树脂主要使用PPO与碳氢，其中PPO以南通星辰（中化国际正在收购中，目前处于尽调中）为主， 碳氢供应商是包括东材与圣泉；M9的碳氢也用东材。 有部分老师一直担心CPO会不会代替正交背板，如上图示是并存的。正交背板目前二轮测试，M9+Q方案，还是26*3高多层方案。 预计4~5月份左右出结果 ，M9+ptfe混合方案也在测，这种方案目前是生益在配合pcb厂做。所以目前两种路线：纯M9+方案或混合ptfe方案。不过今年NV新想法是26×4与168层都要研发，可能是为更大的正交背板做准备。正交背板属于高多层方案，可能沪电，ttm和深南这些传统高多层厂商优势大，但是他们产能有限。在这种情况下，胜宏也有可能拿到不小的份额。有专家提出rubin第一代依旧有用铜缆的可能，但是NV总体思路还是少用铜缆多用pcb。 NV目前还有一个新重点是COUPE项目，主要鹏鼎、胜宏、 景旺等参与。即在交换盘通过COUPE方式实现芯片与PCB的直接连接， 减少中间载板环节。 由于当前载板供应紧张， COUPE项目提速明显 。目前看ultra会率先使用，COUPE的PCB设计为6+12+6层，M9+Q布。 6阶HDI ，中间12层为高多层。进度上鹏鼎最快，因为鹏鼎在msap能力强，技术积累深。coupe板很贵，目前1.5-1.8W之间，量产后可能降为1.2-1.5W。