【算力再破天花板，黄仁勋放大招！】 黄仁勋宣布，将在3月16日GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片。该芯片面向AI训练与推理场景，技术指标突破现有水平。 新品面向Rubin架构或新一代Feynman架构。 采用HBM4内存与3D堆叠封装技术。 主打能效与推理成本优化，面向规模化AI应用。 我认为，这款芯片将推动AI算力进入新阶段，重塑行业竞争格局。 预计新品发布后，相关产业链将迎来技术升级与需求增长。 该事件推动全球算力技术进步，我们坚持自主创新，加快国产芯片与算力生态建设。 这款芯片会带来哪些改变，你怎么看？欢迎留言。