台积电已经开始筹备1.4纳米以下更先进制程的芯片生产计划。台积电的1.4纳米制程是接替当前2纳米节点的下一代核心技术，而台湾媒体最新报道显示，该公司将在台湾新竹区落地1.4纳米以下制程的产线。

随着英特尔全力推进14A制程产品在2028年量产，台积电与英特尔的先进制程竞赛正式进入全新阶段。台积电目前是全球规模最大的芯片代工厂，凭借与英伟达、苹果等行业巨头的深度合作，它在全球最先进半导体的大规模量产领域始终保持领先地位。

英特尔和台积电目前正分别推进18A与2纳米制程的芯片量产工作。此外，多份行业报告披露了双方下一代核心技术的细节——英特尔14A与台积电A14，这两大节点将把芯片的晶体管尺寸进一步推向埃米级。

对台积电而言，A14制程相比当前正在量产的N2系列工艺，逻辑密度将大幅提升‌20%以上‌；同时同功耗下性能可提升‌10%~15%‌，同性能下能效提升‌25%~30%‌。

台湾媒体最新报道显示，台积电已正式获批台湾新竹科学园区龙园的第三期扩建项目。据供应链消息，该扩建项目将用于落地‌超越A14（1.4纳米）‌的更先进制程工艺。整个三期扩建包含三座晶圆厂，其中首座工厂预计2030年正式量产。

该科学园区扩建项目占地104英亩，开发总成本达950亿新台币，约合30亿美元。2023年，台积电最初的龙潭园区扩建计划因当地居民强烈反对被迫搁置，随后台湾主管部门将开发面积从最初的159英亩缩减至104英亩，同时大幅降低了私人土地的征收比例，最终推动项目落地。

本次获批的消息，是今年8月相关报道的后续进展——当时就有消息称该园区扩建将服务于台积电1.4纳米制程生产，规划建设两座1.4纳米晶圆厂和一座先进封装厂。其中1.4纳米制程将落地在三期扩建的第一阶段，而比A14更先进的亚14纳米级工艺产品，将在三期扩建的第三阶段工厂中生产。