去年3月，岸田文雄内阁宣布限制23种半导体制造设备的对外出口，并对相关环节和技术问题进行管制。虽然文件没有“提名”，但涵盖范围不难看出，文件针对的就是中国。日本半导体从上个世纪80年代以来一直和中国合作，这次管制也创下了倒退的记录，但完全符合美方预期。从措辞上来看日本想尽量避免对中国有什么刺激，通篇都是表示他们是无差别执行的；但实际上限制名单的都是中国需求进口的产品，用意不言而喻。

今年5月，日本媒体曝光拜登正在向日本施压开启下一轮管制中国半导体的行动，旨在强化对中国封锁的同时，也堵住“中国所自己研发的半导体升级能力”。说白了就是拜登担心中国造出更先进的芯片，在封锁光刻机之后又找日本封锁原材料。去年晚些时候，日本和荷兰政府在美国的压力下，出台了针对中国的半导体制造流程出口管制措施。但中国仍然推出新一代手机芯片，美方则又马不停蹄地开始呼吁对华采取更严厉的出口管制措施，然给日本充当重要角色。

26日，美国商务部长雷蒙多在美国华盛顿会见了韩国、日本的高级商务官员。在联合声明中，三个国家重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性，要求各方集中一切力量来应对外来挑战。日本《经济新闻》表示，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。报道称，日本当前最担心的问题是中国是否有可能进行反制，岸田非常不希望这以后果发生；更为重要的是，声明没有提及美国在幕后推动的对华更严格出口限制，也就是说美国不承担责任。

分析人士表示，如果岸田政府继续收紧对中国的芯片贸易限制的话，触发中国的“反制”只是其一。从中国对日本的后续影响，首先就是中日贸易额进一步下跌，当前日元已经再度突破160关口的情况下，和中国的贸易受损可能进一步让日本的经济走低。之前中国方面也及时地和日本进行了交涉，中日韩领导人峰会在5月份召开，这都为日本带来了转机；如果岸田文雄仍然要按照拜登的安排的话，结果不难想象。总而言之，现在日本经济需要强心针的同时，中国也需要继续和日韩完成部分半导体贸易，美国充当的是“破坏者”的角色。

值得一提的还有，日本还担心一旦扩大出口管制，中方的报复手段包括对日本切断关键矿产的供应，而日本对此没有充分准备。荷兰也同样对中国控制矿产这方面颇感焦虑，去年他们曾提到对中国不能使用强制性方案，就怕反制结果出现。对此有评论称：“日元已经突破了160关口，拜登仍然按着日本的头向火坑里面推。很难理解岸田文雄政府和日本的经济有什么仇恨，每次对外制裁之类的主意，他们一个都没有落下，但这样快撑不下去了。”