据环球时报报道，中国成立了史上规模最大半导体投资基金，注册资本高达3440亿元人民币。与2014年、2019年成立的大基金一期、二期注册资金相比较，第三期规模已经超过前两期的总和。根据日本媒体报道，国家大基金三期虽然具体投资目标尚未披露，但预计重点将放在与人工智能相关的半导体和制造设备上，以及支持利用现有芯片制造技术提高人工智能能力的研发项目。

国家大基金三期数千亿元的投资支持，显示出中国自主发展半导体产业的信心。尤其是面对美西方国家在芯片领域，持续加强对中国企业限制打压的背景下，国家大基金三期的投资支持，对中国芯片产业的发展具有重要的战略意义。

自美国总统拜登执政以来，与中国在芯片领域的竞争，不可避免的成为拜登政府对华政策的重心。为了限制中国半导体产业的发展，将其排除在全球高端芯片产业链供应链之外，拜登政府没少费心思。2022年，美国商务部就以所谓“国家安全”为由，禁止美国公司向中国工厂运送芯片设备，并试图切断美国企业与中国高科技公司的一切业务联系，以此限制中国的科技进步。3月份的时候，就有知情人士透露，美国正在制定一份名单，禁止中国先进芯片制造工厂接收关键设备工具。

此外，拜登政府还试图说服韩国、日本、荷兰等国向中国施压，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。在美国政府的施压下，荷兰光刻机生产企业阿斯麦开始限制向中国出口高端的芯片制造设备。1月份，阿斯麦发布消息称，旗下开发的两款光刻机，型号“NXT:2050i”和“NXT:2100i”的出口许可证已经被荷兰政府撤销。

拉拢盟友限制中国半导体发展，是拜登政府遏制中国发展的方式之一。2022年，美国通过的《芯片与科学法》还包括通过政府补贴的方式，资助美国半导体产业的发展，包括向芯片制造商提供390亿美元的赠款，以及750亿美元的贷款和担保。此外，美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录，英特尔将有资格从《芯片与科学法》中获得最高110亿美元的联邦贷款，以支持其在美国多州的半导体项目。

拜登政府这一内外兼施的举措，就是为了捍卫美国在半导体产业的领先地位，特别是在中美贸易战的背景下，芯片成为了国际竞争的焦点。3月份，美国商务部长雷蒙多访问菲律宾就表示，美国要在芯片领域不惜一切代价封杀中国。

雷蒙多还表示，美国无意与中国“脱钩”，但不允许中国获得美国的先进技术。5月上旬，雷蒙多出席美国国会的一场听证会时再次表示，将阻止美国半导体企业，向中国出售芯片。她表示，中国科技进步之际，国家安全比商业利益更重要。

雷蒙多放话封杀中国半导体产业后，中国成立规模最大半导体投资基金，扶持国内半导体产业的发展，一定程度上是对美国对华芯片封锁的有力回应。在维护国际利益与本国企业发展方面，中国绝不会因为其他国家的干预和限制，而作出退让。美国政府禁止向中国出口先进芯片的举措，可能反而会刺激中国半导体生态系统的发展，加速中国芯片自主研发的进度。因此，中国有信心在与美国的科技竞争中取得胜利。