“我们的目标是开发性能是当前 HBM 的 20 到 30 倍的产品，重点推出差异化产品。”SK海力士副总裁 Ryu Seong-su说道。不过，Ryu Seong-su并未透露其所提及的下一代HBM是否是HBM4，对比的又是哪款HBM。
SK海力士的目标是通过在其产品中集成先进的功能来主导HBM领域，这意味着该公司正朝着HBM4产品所预期的巨大创新迈进。HBM4 是独一无二的，将在单个封装中利用逻辑和存储器半导体。SK海力士指出，采用更新的技术对于未来的发展至关重要，鉴于HBM4所具有的潜在能力，它将为未来定下基调。除此之外，SK海力士声称，它已经得到了人工智能市场主要科技公司的极大兴趣，包括苹果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA。
SK海力士的副总裁声称，他们正在满足这些公司的定制工程要求，通过这一点，SK海力士的目标是保持在市场的领先地位。有趣的是，SK海力士还表达了创建其存储半导体的意图，这意味着该公司正在探索向未来扩张的选择。
根据计划，SK海力士和三星这两家公司都计划在 2025 年年中或年底之前发布各自的 HBM4 产品，以便及时将其集成到下一代产品中英伟达Robin和其他架构中。
编辑：芯智讯-浪客剑
