芯片是现代信息技术的心脏，而半导体产业的发展，又决定着芯片的先进性。自从先进的制造设备无法购买后，我们国内的芯片生产制造工艺，就需要靠自主研发了。华为就是国内芯片自研的领头羊企业之一，它在半导体领域的每一个动作和言论，都会引发行业内外的广泛关注。

近日，华为常务董事张平安的一番话就引起了业界的热议。他在公开场合表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，能解决7nm就非常非常好。”这句话让人听了挺振奋的，起码让我们知道了华为以及国内半导体产业相关技术达到了什么程度。

这句话可以这么理解，就是当前华为公开可说的是，现在它应该基本解决了7nm芯片的生产问题。至于怎么解决的，不得而知，反正是解决了，不然不会公开说“能解决7nm就非常非常好”。此外，这句话当中所指的得不到3nm/5nm，这个不太好单一的解释。

一方面，可以理解为因为技术封锁，华为没法从外面得到这两种芯片。但是，另一方面又不代表不可取得，华为可以通过自研寻求技术突破，随着技术实力的增长，说不定某一天就可以自研取得3nm/5nm。

当前，全球半导体产业正处于一个前所未有的激烈竞争当中。一方面，随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，对高性能半导体芯片的需求日益增长；另一方面，国际政、经形势的变化，特别是我们和大漂亮的贸易摩擦，导致了技术封锁和供应链的重组。

在这样的背景下，我们的半导体产业其实面临的挑战是巨大的，能够解决7nm技术，还是很有重要性的。因为，7nm是当前半导体制造工艺中的先进节点之一，也可以代表芯片制造的高精尖水平。相较于10nm、14nm以及28nm等更成熟的工艺，7nm能够在更小的面积上集成更多的晶体管，从而实现更高的性能和更低的功耗。

张平安公开说的话，可以意味着华为在半导体制造领域已经取得了重要的突破，这对华为和国内半导体产业来说，都是一个巨大的鼓舞。

事实上这对未来的创新方向，也是有深意的。

接开头那句后面，张平安还说了：那中国的创新方向，就必须要依托于我们芯片能力的方向。我们的创新方向不能在单点的芯片的工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。应该充分发挥我们带宽的能力，发挥我们能源的能力。也就是说，我们希望用空间、用带宽、用能源来换取我们中国在芯片上的缺陷。

这些话，在老陈看来，他仿佛是指出了国内芯片技术下一步要走的方向，而这个建议也是较为符合实际情况、比较合理的。简单来说就是取长补短，不一定非要死磕制作工艺上的短处，可以换道思考寻求芯片技术的创新。

在这样的思路下，我们要打造一套属于自己的产业技术生态。而系统架构创新，涉及到从芯片设计、制造到应用的全链条，这要求我们在芯片设计上要追求更高的集成度和能效比，在制造工艺上需要不断突破，同时在应用层面，如操作系统、软件算法等方面，也要进行深度的优化和创新。

从应用到系统软件，从系统到芯片及生产，甚至还有空间、能源等等，都能够加入到新的技术生态中。我们就可以通过整体的优化来弥补制造工艺技术的不足，去实现芯片技术上的突破。华为在7nm技术上的突破，正是基于系统架构创新理念来实现的，像当前的麒麟系列芯片、鲲鹏处理器等产品，都是其在系统架构层面进行深度优化的结果。

所以，华为常务董事张平安的话，其实透露的东西还是比较多的，既告知大伙解决了7nm技术，又给出了合理的未来芯片创新之路。

意味着，当我们在面对外部的技术封锁，以及供应链的不确定性时，自主创新是我国半导体产业的必走之路。但我们的产业创新方向不能在单点的芯片工艺上，需要从整体系统架构的角度出发，通过系统级的创新来提升竞争力，而不仅仅局限于单一的技术节点。

想必，这些就是解决了7nm技术的重要意义所在，为未来指明了创新方向。

通过这些分析，老陈越来越肯定我们的半导体产业未来可期。虽然，目前我国半导体产业的发展道路依旧充满挑战，但也在冥冥之中孕育着巨大的机遇。

得不到3nm/5nm，但能解决7nm就非常好了，因为华为及产业链伙伴们，在极限环境下实现了相关技术突破，且这种技术突破为整个行业提供了宝贵经验。未来，结合着华为的技术经验，再加强基础研究、推动产学研用深度融合、优化产业结构等措施，中国半导体产业有望在全球半导体产业中占据更加重要的地位。