在vivo X90系列发布会上，X90Pro+用了一颗台积电4nm处理器，虽然vivo没有说，但从详细参数看，GPU显示的是Adreno 740，确定是骁龙8Gen2，当我们知道是二代8时，再看X90系列发布会，会发现一个细节。
vivo X90Pro搭载的是天玑9200，用了一块4002mm²的VC均热板，子品牌iQOO10也用一块差不多大的均热板来压骁龙8+，但到了搭载骁龙8Gen2的Pro+时，vivo却用了两块共8900mm²均热板，虽然发布会上说是为了计算摄影，但不管出于什么原因，都侧面说明了骁龙8Gen2的发热不低。
从目前信息看，骁龙8Gen2的GPU能耗非常出色，曼哈顿3.1测试帧数和天玑9200差不多，但功耗只有7.5w左右，而天玑9200却超过了10W。
CPU由于多了一个大核，或许会成为发热的原因，根据最近Geekbench5跑分看，二代骁龙8单核性能与之前差不多，多核性能突破了5000，比之前曝光的还要高8%左右，比骁龙8+提升了20%，提升巨大。
目前看，第二代骁龙8的性能上限拉得很高，拉满的话发热一定是比骁龙8+更猛的，厂商为了有更好的性能表现，堆更多的散热没问题，但堆成游戏手机了，难免有点担心这个二代8。
高通骁龙每次上市前各种虚夸，一上市评测就各种功耗发热拉胯。
865的手机就厚，本来今年想换的，发现又厚了
火龙温度一直都高，目测马上要被联发科打败了
这个就是小米13推迟发布的原因，坐等X9的结果，然后看会不会踩雷。
不要紧，马上军军真首发了，会告诉大家发热降低。。，能耗提高多少。。。。
新机上市半年以上才会知道优缺点[笑着哭]价格也会降低些
如果天玑9200用一万mm²散热板，会不会是打原神都不热呢[得瑟]
用人家极客湾的资料，然后瞎写一通
之前微博说，前半年用三星8gen2超频版，后半年用台积电8gen2，还是洗洗睡，等明年下半年。
既要性能，又怕热，那把手机做厚点怎么了，难道厚一点就拿不住了吗？
但凡控制的好，早就吹上天了
没有麒麟，骁龙可以随便摆烂。
应该不太热吧，没见几个厂家鬼吹散热技术
不吹谁买[笑着哭][笑着哭]
等9200版的x90pro+吧
也就是说还不如8Gen+了[得瑟][得瑟]
用的还是第一代4nm，不是第二代4nm。既然想翻身，为什么这点成本都不投进去
台积电的没有问题
科普一下，硅基芯片：任何芯片，到达4nm，左右，必定放电加大，发热大，与制造商无关（台积电，三星…）。…已经没有意义
杞人忧天
功耗7.5然后从哪里看出来很热？7.5比11的9200热吗？
不好意思，我用8gen1 plus.小米12Spro玩原神直接就是2～3个小时，手机表面温度处于微烫状态，表现很不错，很赞[点赞][点赞][点赞]
主要是高通还拉了两个A710大核，难怪CPU公耗那么高，坑爹啊！！
手机做那么薄干啥？厚一点，把散热做好、把电池搞大才是正途
一直都说联发科比高通功耗低，两种处理器都用过就知道是怎么回事了
红魔7P 8Gen1 垃圾！