新一代信息技术腾飞，应用场景快速更迭，对半导体性能功耗要求苛刻。
因此，高价值先进封装技术备受瞩目，前景广阔。预计市场需求将持续飙升。
目前，先进封装技术已主导市场，锋芒毕露，引领行业风潮。
据数据预测，封装市场在2022至2028年，将以6.9%的年复合增长率持续扩大，至2028年市场规模有望突破1360亿美元。
在此趋势下，传统封装市场增速将放缓，年均复合增长率降至3.2%，预计2028年市场规模将接近575亿美元。
与此同时，先进封装技术将崛起，成为市场新星，预计在2028年市场规模将达到786亿美元，占据封装市场近六成份额，高达57.79%。
后摩尔时代，封装革新迎来春天。
首先，制程挑战加剧且收益下滑，封装革新愈发显要。
其次，HPC/AI等热点涌动，封装投资前景更加明朗。
因此，我经过深度复盘，挖掘了《6家“先进封装”潜力企业》，尤其最后一家，有望开启新一轮主升潮！
蓝箭电子
在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
方邦股份
公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。
晶方科技
通富微电
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
光力科技
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺
笔者最看好此家
一、金牌封装设备商，晶圆级技术领先，适配第三代半导体。
二、市值低估50亿，底部机会凸显，主力筹码聚集。
三、技术面强势明显，均线金叉月线稳，主升行情将开启。
