以面向消费者和服务器市场的处理器而闻名的中国龙芯公司宣布完成其新的龙芯3C6000服务器处理器的设计阶段。该公司声称，这种新颖性将能够超过英特尔的 10nm Ice Lake 处理器，提供多达 64 个内核。

在最近在中国举行的一次会议上，龙芯透露了关于3C6000的一些细节。新的 CPU 基于 LA664 内核，采用专有的 LoongArch 架构。与上一代 3C5000 芯片的内核相比，新内核的整体性能翻了一番。新的 3C6000 处理器基于具有 16 个内核和 32 个线程的单个小芯片构建，它支持四个 DDR4-3200 内存通道，并具有 64 个 PCIe 4.0 通道。

还将有 LS3D6000 个具有一对此类小芯片（32 个内核和 64 个线程）的芯片，以及具有四个小芯片的LS3E6000，分别为 60 或 64 个内核和 120 或 128 个线程。这些新产品的一个重要特征将是现代化的Dragonchain互连，这使得创建具有大量内核的更复杂的配置成为可能。

根据初步数据，龙芯3C6000处理器的性能优于Intel Xeon Silver 4314-这是上一代Ice Lake-SP的16核Xeon Salable芯片。反过来，LS3D6000应该领先于Intel Xeon Gold 6338（32核Ice Lake-SP）。因此，龙芯将仅落后于英特尔1-2代，这可以被认为是一个非常不错的结果。

龙芯还引用了与前代产品相比的新芯片测试结果。在 SPEC CPU 2017 基准测试中，3C6000 比 3C5000 快 60-95%，而在 UnixBench 基准测试中，单线程性能提高了 33%，多线程任务的性能提高了两倍。但是，需要注意的是，这些结果都是基于早期样本的，最终的性能可能更高。

据该公司称，该处理器已经通过了准备数字项目的阶段，并将很快投入生产。龙芯3C6000预计将于2024年第四季度上市销售，根据该公司的路线图，更强大的芯片，如双芯片LS3D6000和四芯片LS3E6000，将在2025年出现。