芯片:单回路或元件的硅晶元,无引脚的电子元件。
公文筐测验、无领导小组讨论、角色扮演和管理游戏是评价中心常用的情景模拟技术。
并已通过国际通用的“SGS”检测认可,特别适用于无铅焊接。
目前,采用无铅LLP封装的这些新型EMI滤波器阵列的样品已可提供。
EW类型封装(最高为0.40mm)提供无铅表面安装解决方案。
自动装卸元件的包装。连续带无定向元件带状包装
影响车用无铅汽油清洁性具体限值的环节
塑料无引线芯片承载封装
低铋环保型无铅釉上彩熔剂的研究
低温无铅色釉的研制