研究人员目前正在扩展他们的工作，将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。
设计并研制了一种基于法布里-珀罗干涉原理的单晶硅薄膜温度传感器。
研究了大气状态下应用扫描隧道显微镜（STM）对金薄膜和单晶硅材料进行了纳米级电场加工实验。
详细研究了铁钝化多孔硅水热制备过程中单晶硅片表面的形貌演化。
采用射频-直流等离子体增强化学气相沉积技术在单晶硅衬底上沉积了类金刚石薄膜。
根据直拉法，从熔化的源材料中提拉单晶硅锭。
在单晶硅衬底的一个侧面沉积有一层氧化铕红光发光薄膜。
单晶硅薄膜法向热导率的分子动力学模拟
单晶硅超精密切削表面质量各向异性的研究
单晶硅表面改性及其微观摩擦学性能研究进展
润滑介质对单晶硅相变与脆塑行为的影响
单晶硅超精密车削加工脆塑转变机理及临界切削厚度的研究
硅晶体精密切片技术及相关基础研究
形成覆盖纳米单晶硅层的层间介电层；
基于AFM单晶硅台阶线边缘粗糙度、顶表面和底表面粗糙度的测量
十八烯反应膜的制备及其微观摩擦学性能研究
单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试
超长单晶硅纳米丝的化学气相沉积法制备
单晶硅镜面超光滑表面工艺技术研究
摩擦偶件对单晶硅宏观摩擦磨损行为的影响
应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺