将热退火过程与水热溶液退火进行了结合,能快速有效地提高晶片的光学性能。
实验结果表明,晶体生长后的热处理可以影响砷沉淀的密度与分布。
在热退火后,约60%的注入引起的辐射损伤可以得到恢复。
对于硅基底上的旋涂膜,研究了聚合物溶剂,退火气氛种类,退火时间,热场处理等对聚合物形态的影响。
最后我们研究了快速退火对HEMT材料电学性能的影响。
碳纳米管的氧化铝模板法合成及其退火效应研究
CMOS器件辐照后热退火过程中激发能分布的确定
离子注入硅的碘钨灯快速热退火温度计算
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单晶硅中离子注入及快速热退火后浓度分布模型
预估CMOS器件辐照后热退火效应的加速实验方法
退火对富硅氮化硅薄膜的结构和发光的影响
非晶硅薄膜的快速热退火机理研究
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