经小槽电镀，获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。
研究了一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；
浸金下无电镀镍（ENIG）涂层可以提高可焊性，但此方法比较昂贵。
显影：未曝光的部分阻焊膜显影时除去，已曝光部分留存。
特种绕组线规范.155级带粘结层的可焊接聚氨酯漆包圆铜线
电工细陶瓷件的表面.可硬钎焊金属镀层的试验
电工细陶瓷件的表面.可软钎焊金属镀层的试验
特种绕组线规范.155级可焊接聚氨酯漆包圆铜线
绕组线特殊类型规范.可焊接的聚氨酯漆包圆铜线.180级
测量可焊膜与基片的粘结强度的方法
特种绕组线规范.180级可焊接聚酰胺酯漆包圆铜线
特种绕组线规范。第51部分：钎焊聚氨酯漆包圆铜线180级
特种绕组线规范。第20部分：可焊接的聚氨基甲酸乙酯漆包圆铜绕组线，155级。修改件2