Underfill

英音[ ˈʌndəfɪl ] 美音[ ˈʌndərˌfɪl ]
未充满
常用释义
n. 未充满；填充不足

扩展信息

底部填充
5. 芯片底部填充（UNDERFILL） 热固环氧胶 流动性好，耐冲击，固化快、可重工 　[ 供应 ] 产品名称：手机摄像头(camera mod…
底胶
以 环氧底胶(Underfill)填充其间，可使接点与焊 锡凸块受到束缚，有效分散与降低应力与应变所 造成的影响，避免晶片角边焊 …
填胶
不加填胶 (underfill) 的情形下，在 -40℃至125℃范围内，电路板层级可靠性超过1,000个循环加热周期。 (4) 可以利用现有的SM…
底部填充剂
...意事项 一　包封剂的作用： 包封剂又称围堰填充胶、底部填充剂（underfill），是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主 …
底部充胶
底部充胶(Underfill)在表现贴装工艺中技术交流【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 最新主题 本站言论纯属 …
底胶填充
底胶填充（Underfill）材料在不同环境及介面条件下之介面剪力强度与破坏模式分析Authors: 许永昱 Description: Keywords: Abs…
底部充填胶
...FC在黏著焊接后还要再加一道填充的制程，即以液体之底部充填胶（underfill）将凸块及焊点密封，烘烤固化后才告完成。

例句

This makes complete sense, and it is followed by a picture of a modern chip with the bumps and underfill pointed out.

这使得完整意义上说，这是其次的图片现代芯片的颠簸和底层指出。

结果表明：在湿热环境下，底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平。

Discuss the necessary of flip chip underfill to ther mal fatigue failures. Put forward controlling parameter for flip chip underfill .

从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性，介绍了倒装芯片底部填充的参数控制。

贵公司的SMT设施拥有底充胶能力吗？如果有的话，它们采用什么机器？

The influence of underfill and its material models on the reliability of flip chip package under thermal cycling

底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响

底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响

Influence of Cure-residual Stress on Underfill Epoxy Reliability in Flip-Chip Assembly Under Thermal Cycling

固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

最新底部填充技术的应用及发展

Thermal Cycle Failure of SnPb Solder Joint for Flip Chip Package and Effects of Underfill Material

倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响

低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究