Thermosonic

超声波热
常用释义
超声波热

扩展信息

热超声
热超声(Thermosonic)焊接技术和铅锡球焊(Solderbumpreflow)技术。针对低成本及低线数器件的生产,热超声覆晶(Thermosonicfl…
热超声焊
键合技术有热压焊(thermocompression)，热超声焊(thermosonic)等。这些技术的优点是容易形成球形（所谓的球焊技术，ball b…
热超音波接合
...、热压接合(Thermocompression)、热超音波接合 (Thermosonic)、黏著剂接合(Adhesive)等[18~20]。
热音波
2.打金线 在高温下，以热音波(Thermosonic)方法将金线焊 接於焊垫上，此目的在於晶片与外界之讯号传递。 3.175℃铸模灌酯 …

例句

The system of the ultrasonic transducer is the key component of the bonding equipment in the thermosonic bonding system.

在热超声键合系统中，超声换能系统是键合装备的核心部分。

研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。

热超声是一种新型的无损检测技术。

热超声键合过程中键合力波动特性仿真研究

温度因素对热超声键合强度的影响实验研究

Study on Vibration Transformation and Bonding Strength Formation of Thermosonic Flip Chip

热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究

热超声键合换能系统振动多模态分析

压力约束模式下热超声倒装键合的试验

以有效值计算的热声键合PZT换能器阻抗分析

不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响