“但凡不能打垮你的，终将使你变得更强大”，这句话无疑是华为近些年的真实写照。自从华为在5G时代崛起后，就遭到了美西方的“格外照顾”，从系统、芯片再到基础工业软件等核心技术配件的断供，老美的目的只有一个，那就是让华为妥协，乖乖交出5G核心技术，否则就要“打死”华为。

但美方显然低估了中国硬核科技企业的韧性，面对“围追堵截”，华为宁折不弯！尽管一度陷入三年无芯可用的尴尬境地，但任正非也从未想过用国家和人民的利益来换取“和平”，而是带领华为启动“南泥湾计划”，自力更生！

没有人能想象到华为这些年究竟有多么艰难，但让人感到振奋的是，华为终实现了突围，不仅研发出了属于自己的EDA软件，而且还打造出了“纯血”版鸿蒙系统，最关键的是，就连最棘手的芯片卡脖子问题也得到了解决。正如余承东所说：轻舟已过万重山。

在布林肯访华前夕，华为Pura70系列横空出世，凭借着强悍的性能以及一系列创新技术，瞬间成了业界关注的焦点。虽然没有专门的新机发布会，可却丝毫不影响华为Pura70系列的热度，数据显示，在上市后短短一分钟时间里，华为Pura70系列就被“一扫而空”。

只不过，外界似乎并不愿承认华为手机业务王者归来这个事实，与此前的Mate60一样，华为Pura70系列在上市后也遭到了诸多海外机构的“拆解”，他们妄图从中找到不利于华为的“证据”，再次“使绊子”。

就在近期，日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions公布了拆机数据，报告中显示，除了Pura70 Ultra主相机采用了索尼零组件之外，华为其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型，在处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热等核心零组件方面，几乎全都实现了国产化替代，国产元器件占比超过了95%！正因如此，日本诸多主流媒体纷纷发文感叹，华为已摆脱美国配件与技术。

值得一提的是，对于华为在芯片领域的重大突破，美商务部长雷蒙多在接受采访时被问及对此有何看法，或许是为了掩饰尴尬，她声称Pura70系列采用的芯片，在性能表现上仍然要比美国芯落后好几年。

不可否认，雷蒙多说的是事实，毕竟大陆没有EUV光刻机等先进造芯设备。但在美西方严密技术封锁的情况下，中国芯能一步一个脚印、不断突破，也足以打脸那些主张与大陆半导体“脱钩”的人。事实证明，中国科技的崛起是大势所趋，任何形势的阻挠都是徒劳！

去年华为拿出麒麟9000S芯片之际，西方很多媒体还自我“安慰”，认为这大概率是之前的库存或者只是“巧合”，华为不可能突破美芯的封锁。但仅隔半年时间，华为就又发布了最新的麒麟9010芯片，而且其性能得到了大幅提升，这让美科技界一时间变的鸦雀无声。

在华为Pura70系列开售之后，市场机构TechInsights就进行了预测，称该系列机型的全球销量将会轻松突破1000万台。但这份预估明显太过保守，以Pura70系列手机当下的受欢迎度，只要华为产能足够，其累计销量必然会创造记录，甚至是重回世界第一！

面对这种得不偿失的结局，估计拜登心都碎了。为了打压华为等中企，美国不惜牺牲自家企业利益，甚至拉上了日本、荷兰等盟友来限制光刻机等材料设备的出口，可最终却只是“自损八百”，成为华为走向强大的“垫脚石”。

当然，美帝主义亡我之心未死，中美“芯战”也远未结束，我们仍需保持警惕，切不可再抱有幻想。过去早已多次证明，核心技术是买不来、换不来、求不来的。因此，希望中国科技企业能够坚持研发投入与创新，只有努力做到“手中有粮”，才能无惧任何对手。对此，你们怎么看？