多芯片产品将ADI公司的半导体技术引入一个单独的封装,从而提供一种鲁棒性、经济有效和节省空间的解决方案。
多芯片组件技术(MCM)促使电路系统小型化过渡的最好形式。
多芯片产品以较低的成本提供MCM解决方案,然后设计和构建用户自己的分立解决方案。
本发明提供一种多芯片封装。该多芯片封装包括多个存储芯片和控制芯片。
由于FT232芯片出厂时有其的唯一的序号,你可以在一个多芯片模块的环境下找出正确的设备。
光电多芯片模块及其在高速计算机和光通信网络中的应用
多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟