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特斯拉Tesla的晶圆级系统芯片Dojo Training Tile被台积电曝光出来说量产了。

据台积电TSMC消息透露，特斯拉用于AI训练的Dojo晶圆级系统芯片现已投入大规模生产，并将很快部署。

Tesla的Dojo晶圆级系统芯片Tesla's Dojo system-on-wafer processor采用5x5阵列处理器架构，结合台积电用于晶圆级互连的集成扇出（InFO_SoW）技术互连，然后实现25颗芯片像单个处理器一样工作。

InFO_SoW晶圆级互联技术旨在实现高性能的连接，同时，为了使晶圆级处理器在工艺处理中的刻蚀一致性，台积电也用dummies填充这25颗芯片裸片之间的空隙。

由于Tesla Dojo Training Tile包含25个高性能处理器，因此它非常耗电，需要一个复杂的冷却系统。为了给系统芯片供电，特斯拉使用了一个高度复杂的电压调节模块，为计算处理提供18000安培的功率，功耗消散高达15000W的热量，因此需要液冷方可解决芯片散热问题。

当然，作为晶圆级处理器，特斯拉的Dojo和Cerebras的晶圆级引擎（WSE），明显要比多处理器系统的性能效率要高得多，其优势在于实现了芯片核心之间的高带宽和低延迟通信，降低供电网络阻抗，以及卓越的能效。

但是，目前这种晶圆级处理器也存在明显的挑战。系统芯片目前必须专门使用片上存储器，灵活性不足，并且可能不能以满足所有类型的应用。对此，CoW_SoW下一代系统晶圆平台支持3D堆叠，以及在处理器上安装HBM4内存，应该可以解决这类问题。

科技明说分析指出，特斯拉在芯片创新上还是很牛的，Dojo Training Tile设计创新之处在于，采用了可能是芯片工业史上最大的MCM（Multi-Chip Module）封装，以及垂直水路散热系统，这些创新设计使得Dojo在性能和效率上都有显著提升。

目前，全球只有Cerebras和Tesla拥有晶圆级系统设计技术，随着时间的推移，更多的AI和HPC处理器开发人员可能将构建晶圆级设计。再说了，这个领域的创新与竞争才刚刚开始，不是么？好戏还在后头。

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