本研究主要以分站式同步进行的概念辅以特殊设计的保压模具以达成缩短热压制程的目的。
温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。
微机电;微热压成型;等温凝固;固液扩散;金属微形元件。
用于表面编码器的正弦波栅格的热模压制
正交法对DEM技术中模压工艺的优化研究
微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真
塑料微流控芯片微通道热压成形机的研制
热压印光刻技术复制波带片图形研究
PMMA微流控芯片微通道热压成形与键合工艺研究
微流体芯片计算机数控热压机设计