立碑
立碑(Tombstoning)：该缺陷的发生，是当元件处于回流区时，由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，两侧焊端焊锡同时融化或 …
墓碑
墓碑(Tombstoning) 该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。通常，墓碑发生是由于元件贴 …
墓碑化
墓碑化(tombstoning)：程序中断，所需的信息被Windows Phone的操作系统自动保存。需要负责保存和恢复足够的信息来保证 …
墓碑形
...arama首次报道此种特殊的ST段抬高，并称其为“墓碑形（Tombstoning）”，是急性心肌梗死早期超急性期严重心肌损伤的表 …
元件立起
SMT术语（4）-中英文对照_助焊剂技术资料 ... tomb stone effect： 墓碑现象 Tombstoning： 元件立起 tray feeder： 盘式供料 …
建立墓碑
MCSA + MCSE + MCTS 认证课程 - Systematic... ... 1.4 Tombstoning( 建立墓碑 ) 3.1 Round Robin Mechanism( 轮流运作的技 …
墓碑效应
PCB英语词汇 ... Tolerance 公差. Tombstoning 墓碑效应. Tooling Feature 工具标示物. ...
竖碑
竖碑（Tombstoning）竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在 …