英特尔EMIB先进封装据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。报告指出，随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品。据台电子时报，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。设备：盛美上海、大族激光材料：华海诚科、深南电路封测：通富微电、长电科技