其二，制备过程中由于热循环而使柔性衬底产生的热膨胀明显减小。
在实际中，阈值电压的测量装置产生一个样本为在一个特定的制造过程。
但在邮票制卡和会员卡制作中的雕刻凹版制作工艺如今已采用电子雕刻制版方法。
镭射纸还有一个致命的弊端，不离是活命较不小色差，这是其长远制作工艺所不可制止的。
这样设计提高了散热效果，与现有中频一体式变压器相比，简化了制作工艺。
介绍了一种新型的、利用并联梳齿结构驱动的静电型微继电器及其制造工艺。
“CMOS”是一个共同半导体制造过程使用在多数芯片今天制作。
工艺可行性试验表明，电隔离窄沟槽的制作工艺稳定可靠。
测试的目的是检测出有缺陷的器件并且获得改善制造工艺成品率的方法，从而降低器件的制造成本。
这种自组装光控取向膜的制作过程简单，且具有良好的热稳定性。
对PDMS光纤芯片的加工工艺、封装方法和结构特征进行了探讨。
此处主要反映在两方面：一是淀粉质量的好坏，二是黏合剂制作工艺优劣。
表面微机械加工技术是实现单片集成微光学系统的一种新方法。
这个简单的制造过程应尽可能节约大量生产纳米线。
同时，PLED制作工艺简单、成本低，使其显示出了强大的竞争力和巨大的市场前景。
跟踪生产过程，发现质量隐患，及时反馈并采取有效措施，杜绝质量事故的发生；
给出了采用牺牲层技术制作的微热板式气压传感器的加工工艺和工作原理。
工艺参数的变异导致半导体制造过程的偏差。
一种新的植入模拟系统，提高效率的种植修复的工艺方法。
给出了相关的设计方法和工艺流程并对关键工艺技术进行了探讨。
在微流控芯片的制造过程中，键合是关键步骤之一。
本文介绍一种机械加工过程中的清洗液化的可行方法。
因此，选用何种制坯工艺制取组织均匀、性能优越的钛合金饼材，显得尤为关键。
相比于传统LLO基垂直器件制造，新的制造工艺更可靠。
该灭蚊炮竹采用的灭蚊剂高效无毒，制作工艺简便，生产成本低廉具有广阔的前景。
结合现在的工艺水平，设计了合理的加工工艺方案，并进行了加工与封装。
本发明然后能够开发品质指标，该品质指标为当前制程的综合“分数”。
在半导体芯片铜互连线的制造过程中，存在着不同孔径和深度的微孔。
三个REF200电路采用介质隔离制造工艺彼此电隔离。